氩气
得益于我们的存储和充装设施网络，我们以各种纯度和各种供应模式供应压缩氩气和液氩。
集成电路封装，组装和测试
利用我们独特的创新技术帮助您增强竞争力
电子封装和组装行业正在不断变化，以满足新一代的半导体要求。 器件尺寸更小，2.5D 和 3D TSV 封装只是其中的部分变化。
这些变化带来了制造工艺的挑战，因此如何使用和控制氮气或氢气用以获得最佳性能至关重要。
空气产品公司的专业知识，技术和气体供应优势可以改善性能，延长正常运行时间，同时还能减少集成电路板组装和测试工艺的缺陷和总成本。
全球领先的 IC 封装，组装和测试气体供应商
我们的产品，设备和服务核心能力包括：
- 多种供应模式，包括现场制气，大宗供应和瓶装气体
- 大宗气体，包括氮气，氧气，氢气，氦气和氩气
- 超高纯度工艺气体和混合气体
- 设计，制造和安装所有相关设备
- 按时满足需求的出色记录
- 全球安全记录最佳的化工企业之一
- 技术专长
- 世界一流的客户服务
经济高效的晶圆凸块回流焊方法
如果您需要提高生产效率并降低成本，请考虑我们的无助焊剂电子吸附解决方案，该方案使用不易燃的氢气和氮气混合物来取代晶圆级封装的传统助焊剂。
气体
Air Products 通常以气态和液态形式供应工业气体，可让各行各业的客户提高环保性，产品质量和生产率。
氦气
一种惰性气体，适用于低温，热传递，保护，检漏，分析及提升应用
氢气
因其具有反应性和保护性，许多行业如电子，食品，玻璃，化学品，精炼等都受益于其独特的性质来改善品质，优化性能并降低成本。
氮气
可用作惰性气体，也可用作冷却和冷冻液体。 几乎任何行业都可以受益于其独特的性质来提高产量，优化性能并提高运营安全性。
氧气
除了用作医疗保健应用中的呼吸气体外，它的强氧化性还使许多行业受益，如提高产量，优化性能，降低成本以及减少碳足迹。
气氛优化服务，可改善您的焊接工艺
希望改善您的工艺？ 利用我们的 全球客户群，空气产品公司的全球团队在现场开展 审核以评估您的制造工艺并解决您的问题。 现场审核可以节省实际的工艺成本， 改进措施，包括建议延长正常运行时间，实现 更高的生产率，更低的制造成本，以及 通过优化气体使用实现工艺改进。
联系我们
咨询专家
“最近，我的铜引线框架在模后固化工艺发生氧化。我不想对组件进行严格的酸洗工艺，增加我的成本，还有其它选择吗？”
这是集成电路组装公司经常遇到的问题。模具后固化和烘烤在烘箱中分批完成。 该工艺的温度可能超过 200°C，在空气气氛中会导致铜引线框架氧化。
最好的替代方法是在模具后固化烘箱中使用惰性气氛。 该工艺的大多数标准烘箱设计使用的不是惰性气氛。有几家供应商为该工艺生产惰性气氛烘箱。 此工艺的理想 O2 ppm 含量<1000 ppm。在该="" o2="" ppm="">
Air Products 提供了一种新产品，即智能氮气控制系统（INCS），可以监控固化炉中的 O2 ppm 含量，并在控制氮气消耗的同时保持稳定的 O2 ppm 含量。联系 Air Products 评估您的工艺，以及了解我们如何帮助您将模塑后固化工艺转换为惰性气氛工艺。
最好的替代方法是在模具后固化烘箱中使用惰性气氛。 该工艺的大多数标准烘箱设计使用的不是惰性气氛。有几家供应商为该工艺生产惰性气氛烘箱。 此工艺的理想 O2 ppm 含量<1000 ppm。在该="" o2="" ppm="">
Air Products 提供了一种新产品，即智能氮气控制系统（INCS），可以监控固化炉中的 O2 ppm 含量，并在控制氮气消耗的同时保持稳定的 O2 ppm 含量。联系 Air Products 评估您的工艺，以及了解我们如何帮助您将模塑后固化工艺转换为惰性气氛工艺。
如有疑问，欢迎联系我们
我们的技术专家很乐意帮助您解决相关问题。