联系我们
我们的技术团队随时可以为您提供帮助。 预订免费咨询服务！
活化氢用于晶圆级封装的无助焊剂回流
针对晶圆级封装应用的专有专利创新，包括晶圆凸块和铜柱回流焊
空气产品公司拥有25年的全球电子封装行业的专有和专利创新技术，在此基础上，我们开发了一种新型无助焊剂焊接技术，它能在常压和低至100°C的条件下利用活化氢去除半导体晶圆电镀焊料凸块上的金属氧化物，并使这些凸块通过回流获得适当的形状和尺寸，以便互连到封装或基片上。
电子吸附（EA）技术的优点
电子吸附（EA）氢活化技术为晶圆凸块回流焊带来以下益处：
- 提高凸块回流焊接质量（没有助焊剂引起的焊点空洞和晶圆污染）
- 提高生产率（在线工艺，无需晶圆后清洗和设备停机清洗）
- 降低总体拥有成本（无需清洗设备、溶液、人工和助焊剂）
- 改善安全性（无助焊剂暴露，使用无毒和不易燃的混合气体）
- 减少环境问题（不含有机蒸气，危险残留物和 CO2 排放）
采用电子吸附(EA)技术的无助焊剂焊接工艺
晶圆级封装应用的专利创新
电子吸附（EA）无助焊剂回流系统
空气产品公司 与 Sikama International 合作推出了电子吸附无助焊剂回流焊接系统（EA UP1200） ，适用于晶圆级封装行业。该焊炉用于去除金属 UBM晶圆上焊料凸块或铜柱焊接焊帽上的氧化物，通过利用活化的氢负离子来实现还原，从而去除焊点和基板金属表面的氧化物，简化了工艺流程，避免了有害物质残留，帮助客户大幅提升生产效率、免除后道清洗设备的购置并降低综合运营成本且环保可靠。