用于无助焊剂回流的活化氢

空气产品公司拥有 25 年的全球电子封装行业专有专利技术，在此基础上，我们开发了一种新型的无助焊剂焊接技术。 它能在常压和低至100°C的条件下利用活化氢去除半导体晶圆上电镀焊料凸块和铜柱上的金属氧化物，并使这些凸块通过回流获得适当的形状和尺寸，以便互连到封装或基片上。

活性氢技术是一种新型的无助焊剂工艺，可在环境压力和正常焊料回流温度下，使用不易燃的氢气（<5 vol％）氮气混合气体进行操作。这项由空气产品公司发明的技术产生大量低能电子。

 
为了充分利用这一独特技术，空气产品公司与 Sikama International 合作，为电子晶圆级封装领域推出了电子贴附 (EA) 无助焊剂回流系统 (EAUP1200) 该焊炉采用活化氢技术去除UBM晶圆上焊料凸块或铜柱焊接焊帽上的氧化物。 活性氢会产生氢负离子，从而在不使用传统助焊剂工艺的情况下使焊料回流至最终形状。