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氮气

集成电路封装和测试

集成电路封装工艺可以实现集成电路间电源的连接以及晶片和系统之间的信息传输。通过将晶片连接到封装件或者直接连接到印刷电路来实现以上功能。晶片和封装件或者印刷电路板之间的连接通过引线键合或者倒装芯片组装工艺来实现。

空气产品公司的专业知识、技术和气体供应优势可以使您的集成电路封装和测试工艺提升利润、延长正常运行时间、减少缺陷并且降低总拥有成本。

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在回流焊工艺中应用我们的气体、混合面板和工艺技术

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