Air Products Home

氮气

倒装芯片组装

倒装芯片组装工艺能够在晶片和系统之间产生直接或者更短的信号通道。倒装芯片组装工艺是将焊球凸点以周边阵列(晶片外边缘)或者区域阵列(晶片的整个有源表面)的方式焊接在晶片上。这些焊球凸点随后被回流焊接到印刷电路板上。在回流焊炉中应用氮气气氛和助焊剂来完成组装工艺。敬请拨打空气产品公司的免费销售热线 400-888-7662,以了解我们将如何帮助您改善回流焊工艺。

其他应用

联系方式

产品名称描述/优势下载

氮气

氮气可以帮助您增加产品合格率、减少返工并能提高生产效率。氮气和氮气混合气等气体气氛可以帮助您提高产能。

氮气可以帮助您增加产品合格率、减少返工并能提高生产效率。氮气和氮气混合气等气体气氛可以帮助您提高产能。

设备

气体混合设备

准确、安全地混合气体,将工艺气体按照一定的比例和流速传送到使用点。

准确、安全地混合气体,将工艺气体按照一定的比例和流速传送到使用点。

氢离子无助焊剂焊接



服务

APEX 服务

当您需要短期或紧急供应工业气体供应时,特别是在启动阶段、高峰需求阶段、计划内或计划外的维护活动期间以及装置和管线停车大修时,您需要快速恢复在线和生产。空气产品公司的 APEX 工业气体服务可以随时随地、快速灵活地为您临时供气。

当您需要短期或紧急供应工业气体供应时,特别是在启动阶段、高峰需求阶段、计划内或计划外的维护活动期间以及装置和管线停车大修时,您需要快速恢复在线和生产。空气产品公司的 APEX 工业气体服务可以随时随地、快速灵活地为您临时供气。

优化研究

我们会与您的工程团队协调配合,以了解您的工艺。通过实施我们的技术和工艺审核,我们可以协助您以更高效的方式使用工艺气体。可以改善装配产品的质量并降低您的拥有成本。

我们会与您的工程团队协调配合,以了解您的工艺。通过实施我们的技术和工艺审核,我们可以协助您以更高效的方式使用工艺气体。可以改善装配产品的质量并降低您的拥有成本。

安全审核

现场访视以检查工艺气体的使用情况,并从环境、健康与安全的角度评估气体的使用是否合理。用于提供安全建议,以降低工艺区和供应系统的风险。

现场访视以检查工艺气体的使用情况,并从环境、健康与安全的角度评估气体的使用是否合理。用于提供安全建议,以降低工艺区和供应系统的风险。

测试计划

评估我们的气氛使用,以确定您的工艺受益情况。

评估我们的气氛使用,以确定您的工艺受益情况。

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close