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氢气

倒装芯片组装

倒装芯片组装工艺能够在晶片和系统之间产生直接或者更短的信号通道。倒装芯片组装工艺是将焊球凸点以周边阵列(晶片外边缘)或者区域阵列(晶片的整个有源表面)的方式焊接在晶片上。这些焊球凸点随后被回流焊接到印刷电路板上。在回流焊炉中应用氮气气氛和助焊剂来完成组装工艺。敬请拨打空气产品公司的免费销售热线 400-888-7662,以了解我们将如何帮助您改善回流焊工艺。

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氢气

氢气是一种活性气体,可用于减少工艺中的金属氧化物。

氢气是一种活性气体,可用于减少工艺中的金属氧化物。

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