Air Products Home

氢气

印刷电路板组装和测试

"印刷电路板的组装是一个包含表面贴装技术 (SMT) 和通孔焊接技术的多重步骤工艺。
在通孔焊接工艺中,首先将元件引脚插到板上,然后用波峰焊工艺将引线焊上。有些表面贴装元件也可放在板的底部,并通过波峰焊工艺焊接。

在表面贴装工艺中,焊膏被印刷在线路板的焊盘上,然后将元件放到焊盘上,再进入回流焊炉中进行回流,焊膏熔化后在元件引脚与线路板之间形成焊点来提供电气和机械连接。

在测试工艺中,将组装好的印刷电路板放入夹具上,通入电源来对板子进行功能测试。然后将这组电路板放入环境应力测试机(ESS)内,经过一定周期数的高温和低温交替处理后,确定应力是否会在组装好的电路板或者封装件上引发任何故障,然后再进行故障原因分析。

空气产品公司的专业知识、技术和气体供应优势可以使您的印刷电路板组装和测试工艺提升利润、延长正常运行时间、减少缺陷并降低总拥有成本。"

联系方式

出现了一个错误,请修正突出显示的字段。
To request a quote or for more information about Air Products, please fill out the form below, and an Air Products representative will contact you shortly.
Please use the form below to contact us.

我们能为你解答?

  1. 询问哪方面的信息?

完美的焊点

我们可以帮助您改善您的工艺 (38 KB)

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close