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氩气

倒装芯片组装

倒装芯片组装工艺能够在晶片和系统之间产生直接或者更短的信号通道。倒装芯片组装工艺是将焊球凸点以周边阵列(晶片外边缘)或者区域阵列(晶片的整个有源表面)的方式焊接在晶片上。这些焊球凸点随后被回流焊接到印刷电路板上。在回流焊炉中应用氮气气氛和助焊剂来完成组装工艺。敬请拨打空气产品公司的免费销售热线 400-888-7662,以了解我们将如何帮助您改善回流焊工艺。

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氩气

氩气可在专业的工艺中用于替代氮气作为惰性气氛。

氩气可在专业的工艺中用于替代氮气作为惰性气氛。

服务

安全审核

现场访视以检查工艺气体的使用情况,并从环境、健康与安全的角度评估气体的使用是否合理。用于提供安全建议,以降低工艺区和供应系统的风险。

现场访视以检查工艺气体的使用情况,并从环境、健康与安全的角度评估气体的使用是否合理。用于提供安全建议,以降低工艺区和供应系统的风险。

测试计划

评估我们的气氛使用,以确定您的工艺受益情况。

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