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氩气

铜线键合焊接

铜丝键合是指在键合工艺中以铜丝替代半导体封装常用的金丝和铝丝作为互连材料。

作为半导体封装用连接材料,铜线能够迅速占有一席地位,因为相比于金线,铜线具有以下明显的优势:
1) 成本降低多达 90%
2) 优异的导电性和导热性
3) 金属间化合物的增生缓慢
4) 在高工作温度下键合可靠性更高
5) 机械稳定性更高

铜线本身的价格比金线便宜 3 ~ 10 倍,所以用铜线替代金线每年能为半导体封装公司节省大量成本。

铜线的热导率比金线高约 25%,因此铜线在组件内的散热速度和效率高于金线,从而最大限度地减少了铜线所承受的热应力。

铜线优于金线的另一个方面是不易与铝键合点形成金属间化合物。金线的原子具有更强的亲和力,能与铝键合点的原子相互扩散,因此更易与其形成金属间化合物 (IMC)。这些金属间化合物会在键合界面上产生空洞。空洞的出现将会削弱键合效果,并会导致键合处发生剥离,并产生其他引线键合可靠性问题。金属间化合物产生的其它问题包括连接部位出现应力、裂缝及热量积聚。铜线比金线具有更高的机械稳定性。

与金线相比,铜线的劣势是:
1) 铜线在相对低温下易于氧化
2) 铜线的硬度需要对键合参数(尤其是键合力和超声波能量)进行优化,以便在不产生凹坑的情况下实现有效键合
3) 应用铜线会为故障分析带来一些困难
4) 铜线键合技术相对较新,还未达到与金线球键合技术同样的认可程度。

铜线的氧化问题可以通过导入惰性气氛来解决。但是,这种键合工艺的改造增加了组装工艺的复杂度,比如所用氮气或混合气的参数优化。

总之,铜线键合具有比金线和铝线键合更多的优势。但是,其中的某些技术挑战也有待于解决。为了实现可靠的超细微间距的铜线键合工艺,要求形成均匀一致的 FAB 结球。因此有必要防止 FAB 结球发生氧化,这可以通过在电子火焰熄灭时在焊球周围产生惰性气氛来实现。为了实现可靠的铜线键合,还需要优化的键合参数和设计良好的键合毛细作用。如需了解更多信息,敬请致电 400-888-7662 与我们的技术专家联系。

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氩气

氩气可在专业的工艺中用于替代氮气作为惰性气氛。

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我们会与您的工程团队协调配合,以了解您的工艺。通过实施我们的技术和工艺审核,我们可以协助您以更高效的方式使用工艺气体。可以改善装配产品的质量并降低您的拥有成本。

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现场访视以检查工艺气体的使用情况,并从环境、健康与安全的角度评估气体的使用是否合理。用于提供安全建议,以降低工艺区和供应系统的风险。

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测试计划

评估我们的气氛使用,以确定您的工艺受益情况。

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