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集成电路封装和测试

倒装芯片组装

倒装芯片组装工艺能够在晶片和系统之间产生直接或者更短的信号通道。倒装芯片组装工艺是将焊球凸点以周边阵列(晶片外边缘)或者区域阵列(晶片的整个有源表面)的方式焊接在晶片上。这些焊球凸点随后被回流焊接到印刷电路板上。在回流焊炉中应用氮气气氛和助焊剂来完成组装工艺。敬请拨打空气产品公司的免费销售热线 400-888-7662,以了解我们将如何帮助您改善回流焊工艺。

其他应用

联系方式

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气体

氢气

氢气是一种活性气体,可用于减少工艺中的金属氧化物。

氢气是一种活性气体,可用于减少工艺中的金属氧化物。

氩气

氩气可在专业的工艺中用于替代氮气作为惰性气氛。

氩气可在专业的工艺中用于替代氮气作为惰性气氛。

氮气

氮气可以帮助您增加产品合格率、减少返工并能提高生产效率。氮气和氮气混合气等气体气氛可以帮助您提高产能。

氮气可以帮助您增加产品合格率、减少返工并能提高生产效率。氮气和氮气混合气等气体气氛可以帮助您提高产能。

TELALERT® 远程监控系统

我们的 TELALERT® 液氮和液氢远程监控系统可避免余气不足。该系统可以监控您的气体使用情况,并在您的库存接近订购液位时向我们发出警报。该系统有助于减少库存的控制和报告成本,最大限度地降低输送卡车在您生产设施内的运输需求。

我们的 TELALERT® 液氮和液氢远程监控系统可避免余气不足。该系统可以监控您的气体使用情况,并在您的库存接近订购液位时向我们发出警报。该系统有助于减少库存的控制和报告成本,最大限度地降低输送卡车在您生产设施内的运输需求。

气体混合设备

准确、安全地混合气体,将工艺气体按照一定的比例和流速传送到使用点。

准确、安全地混合气体,将工艺气体按照一定的比例和流速传送到使用点。

氢离子无助焊剂焊接



APEX 服务

当您需要短期或紧急供应工业气体供应时,特别是在启动阶段、高峰需求阶段、计划内或计划外的维护活动期间以及装置和管线停车大修时,您需要快速恢复在线和生产。空气产品公司的 APEX 工业气体服务可以随时随地、快速灵活地为您临时供气。

当您需要短期或紧急供应工业气体供应时,特别是在启动阶段、高峰需求阶段、计划内或计划外的维护活动期间以及装置和管线停车大修时,您需要快速恢复在线和生产。空气产品公司的 APEX 工业气体服务可以随时随地、快速灵活地为您临时供气。

优化研究

我们会与您的工程团队协调配合,以了解您的工艺。通过实施我们的技术和工艺审核,我们可以协助您以更高效的方式使用工艺气体。可以改善装配产品的质量并降低您的拥有成本。

我们会与您的工程团队协调配合,以了解您的工艺。通过实施我们的技术和工艺审核,我们可以协助您以更高效的方式使用工艺气体。可以改善装配产品的质量并降低您的拥有成本。

安全培训

安全是我们的重中之重。我们的专家可以培训您的员工如何安全地运输和使用氢气、氮气及氧气等工业气体。

安全是我们的重中之重。我们的专家可以培训您的员工如何安全地运输和使用氢气、氮气及氧气等工业气体。

安全审核

现场访视以检查工艺气体的使用情况,并从环境、健康与安全的角度评估气体的使用是否合理。用于提供安全建议,以降低工艺区和供应系统的风险。

现场访视以检查工艺气体的使用情况,并从环境、健康与安全的角度评估气体的使用是否合理。用于提供安全建议,以降低工艺区和供应系统的风险。

工艺审核

我们的应用工程师会评估您的惰性保护气氛工艺流程。利用临时氮气供应系统为您的回流焊炉进行氮气实验,可以验证焊点改善、润湿性能提高,焊接引脚氧化减少及外观的改善等一系列优点。

我们的应用工程师会评估您的惰性保护气氛工艺流程。利用临时氮气供应系统为您的回流焊炉进行氮气实验,可以验证焊点改善、润湿性能提高,焊接引脚氧化减少及外观的改善等一系列优点。

技术审核

我们的应用工程师可以根据贵公司的设备情况来帮助导入 NitroFAS 系统到波峰焊工艺中。好处是可以减少缺陷、减少锡条氧化和锡渣。

我们的应用工程师可以根据贵公司的设备情况来帮助导入 NitroFAS 系统到波峰焊工艺中。好处是可以减少缺陷、减少锡条氧化和锡渣。

测试计划

评估我们的气氛使用,以确定您的工艺受益情况。

评估我们的气氛使用,以确定您的工艺受益情况。

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