电子组装

在电子组装与封装行业,无论是回流焊、波峰焊还是选择性波峰焊工艺都在不断发展和调整:包括更小尺寸的元器件、应用无铅焊料和免清洗化学助焊剂等,以满足最新一代微电子技术的需求。

对于集成电路 (IC) 封装与印刷电路 (PC) 板组装而言,关键是通过改进工艺实现减少缺陷、优化工艺的正常运行时间,并降低整体成本。

电子附着(Electron Attachment, EA)是Air Products研发的最新技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。

凭借着20多年的行业经验,空气产品公司可以为电子组装和封装行业提供整体解决方案,包括先进的技术、专业知识和高品质的气体供应。我们的NitroFAS专利技术,可以助您减少产品缺陷,降低生产成本,从而提升效益。

新闻发布

空气产品公司凭借新一代 NitroFAS波峰焊氮气保护技术荣膺2012 SMT中国远见奖

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为全球电子封装、组装及测试行业提供整体解决方案
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最新研发技术:电子附着(EA)技术

可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接,有望被应用于电子封装行业的诸多领域。

空气产品公司的竞争优势

IPC 专访 Gregory Arslanian 先生的实况录像

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