满足设备制造、微电子包装、印刷电路板装配和其它新兴集成电路包装技术方面的用户的要求。

发展气体和化学品技术。

提供工艺过程技术支持。

评估和发展新的应用。

提供技术和评估。

提供全球应用支持。

支持不同的工艺：印刷电路板焊接、混合电路、高级包装和装配、PCB制造、光纤和平板显示器。

提供柔性PCB板制造，芯片封装，线路板装配（波峰焊/SMT），液晶制造和封装，光纤及其他先进的电子封装工艺方面的气体应用。

可提供的相关服务：

       提供行业气体和化学品技术应用及支持
       流程参数设定及工艺过程评估技术支持
       试产援助及结果分析
       行业新技术的气体应用发展
      全球同步的技术分享和支持